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230MHZ的基本原理

作者:任丘市展博电讯科技有限公司 浏览: 发表时间:2020-05-22 17:25:43

       其中,230MHZ表面电镀的关键也是需要通过化学镀的方法在其表面生成一层导电层以便进行电镀。所以,化学镀方法是目前较为广泛采用的非金属材料表面金属化的方非金属材料表面化学镀金属层的镀液与金属基体相比差别不大。非金属基体的镀前处理是获得良好金属层的关键。根据化学镀的原理,化学镀是利用材料面的自傕化特点将溶液中的金属离子还原成金属并沉积在其表面的过程。依照化镀镍反应中不同基体的表面情况,可将之分为5类:①本身对化学镀镍具有催活性的金属,如Fe、Co、Ni、Pd等,施镀前作简单的预处理即可;②不具有催化活性但能从镀液中置换岀金属镍的金属,如zn、Mg、A等,镀前作简单的预处理,但要防止金属溶解对镀液可能造成的危害;③无活性也不能置换岀金属镍的导体,如Cu、黄铜、石墨等,镀前必须采取适当的诱发或活化工④非导体如塑料、橡胶、陶瓷等,镀前必须作活化处理;⑤导体与非导体的复合体,如PCB,一般需要对导体部分进行化学镀处理对于非金属材料在化学镀之前的预处理主要包括除油、粗化、敏化及活化等过程粗化的目的在于提高零件表面的亲水性和形成适当的粗糙度,以保证镀层有良好的附着力。粗化的方法有许多种,效果不一。

       230MHZ就提高镀层附着力而言,化学侵蚀粗化>溶剂溶胀粗化>机械粗化,有时也可同时采用几种粗化方法。现在工业生产中,ABS塑料已经不采用机械粗化与溶剂粗化这两种粗化而仅采用化学粗匕学浸蚀粗化(化学粗化)溶液一般由铬酐、硫酸组成。在配置这样的粗化溶液时,应先用水将铬酐溶解,在搅拌下倒入硫酸,***加水至所需的体积。随着现代工业对环保的要求越来越高,一些不含铬酐的粗化剂正在研发中粗化处理之后的零件,一般还需要进行敏化及活化处理。敏化是使粗化后的零件表面吸附一层有还原性的离子,以便在随后的离子型活化处理时,将银或者钯离子还原成有傕化作用的银或钯原子。敏化液一般由氯化亚锡、盐酸组成,具体的配方可参考相关资料活化处理是在敏化后进行的,其目的是使零件表面形成一层有催化作用的贵金属层,以使化学镀能够自发进行。最常见的活化液是氯化钯和盐酸的混合溶液,该溶液对化学镀铜、钴等都有催化活性作用,而且溶液比较稳定,缺点是钯盐价格随着非金属表面金属化工艺的发展,新型非金属材料化学镀、电镀之前的面处理工艺不断涌现。上面介绍的是常规的、最常用的处理工艺化学复合镀是化学镀与复合电镀的结合,即在化学镀中加入非水溶性固体微当这些悬浮在镀液中的微粒与金属共沉积,就形成化学复合镀层。化学复合镀所应具备的条件和影响因素与化学镀和复合电镀相近,组成更复杂,管理更难化学复合镀综合了化学镀与复合电镀的优点。随固体微粒的不同,可以获得耐磨、润滑、耐腐蚀、耐高温等不同性能的化学复合镀层,而且厚度致密。

       230MHZ原则上,能进行化学镀的许多金属都可以进行化学复合镀。但至今研究与应用最多的是化学复合镀镍。N-P-SiC、Ni-P-A2O2、Ni-B-Al2O2和Ni-P-SiO学复合镀层的硬度和耐磨性比电镀镍和化学镀镍高得多。经过热处理后硬度更高,其耐磨性高于复合电镀镍层。一般,各种镀镍层的硬度按照下列顺序依次增加:电镀镍,化学镀N-P合金,经热处理的化学镀NP合金,化学复合镀NP siC镀层,经热处理的 Ni-P-Sic化学复合镀层。NiP-PTFE(聚四氟乙烯),NiP CF)n和NPp-MoS2化学复合镀层具有良好的自润滑性能,摩擦系数低,抗黏着力强,耐磨损性好。化学复合镀镍在工业领堿,如汽车、机械、模具和电子工业等中有所应用化学复合镀液中固体微粒含量越高,镀层中微粒含量也就越高。一般,镀液中微粒的含量应是镀层中共析量的10倍左右。而镀层中金属与微粒的比可通过调节镀液的组成来控制。一般来说,镀液中微粒的***体积分数为5%左右。现在所应用的化学复合镀层中微粒的体积分数为20%~30%,微粒适宜的粒径在1Ioμm的范围,镀层厚度多为12~25μum。230MHZ通常用次磷酤钠为还原剂的基础镀液。


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